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產(chǎn)品與技術(shù)

P & T產(chǎn)品與技術(shù)

芯天成可靠性平臺(tái)EsseChar

芯天成可靠性平臺(tái)集成特征化提取(EsseChar)、SPICE仿真(EsseSIM)、單元庫(kù)驗(yàn)證(EsseSanity)及靜態(tài)時(shí)序分析(EsseTime)四大功能。借助EsseChar和EsseSIM,用戶能快速獲取先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的特征時(shí)序庫(kù)以及退化時(shí)序庫(kù),并反饋至EsseTime對(duì)大型芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行時(shí)序分析和老化時(shí)序分析,實(shí)現(xiàn)數(shù)字設(shè)計(jì)一體化。通過(guò)EsseSanity高效驗(yàn)證單元庫(kù)及EsseTime進(jìn)行多角度多模態(tài)靜態(tài)時(shí)序分析進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證,并精確定位問(wèn)題,確保芯片設(shè)計(jì)精準(zhǔn)穩(wěn)定。
芯天成可靠性平臺(tái)

EsseChar

EsseSIM

EsseSanity

EsseTime

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

芯天成特征化提取工具EsseChar,是國(guó)微芯自主開(kāi)發(fā)的新一代特征化工具,基于自主高效的負(fù)載均衡分布式系統(tǒng),內(nèi)嵌高速仿真軟件、機(jī)器學(xué)習(xí)引擎,能快速抽取客戶在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)所需要的先進(jìn)模型(包括不同PVT下CCS、LVF、Aging等模型),SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)一體化設(shè)計(jì),能夠快速簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn)單元庫(kù)特征化需求,并無(wú)縫反饋到時(shí)序分析平臺(tái)、功耗分析平臺(tái)、可靠性設(shè)計(jì)平臺(tái)等,真正實(shí)現(xiàn)數(shù)字全流程一體化。


核心優(yōu)勢(shì)

  • 快速蒙特卡羅LVF單元建庫(kù);

  • 業(yè)界領(lǐng)先的老化庫(kù)建模功能;

  • 高效率負(fù)載平衡分布式平臺(tái);

  • 最差時(shí)序工作條件自動(dòng)選取;

  • 支持先進(jìn)工藝時(shí)序簽核精度。


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產(chǎn)品功能

  • 支持NLDM、NLPM、CCS、LVF等多種模型;

  • 支持快速蒙特卡洛仿真LVF建庫(kù);

  • 先進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)算法幫助快速收斂;

  • 支持標(biāo)準(zhǔn)單元、接口單元及各種定制單元;

  • 模型精度符合簽核標(biāo)準(zhǔn)。


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應(yīng)用方案

  • 數(shù)字設(shè)計(jì)基礎(chǔ)單元庫(kù)開(kāi)發(fā);

  • 晶圓廠設(shè)計(jì)服務(wù)部門(mén)PDK套件;

  • Fabless廠商定制單元建庫(kù);

  • SoC開(kāi)發(fā)中的多工藝角ReChar。



產(chǎn)品簡(jiǎn)介

芯天成并行電路仿真工具EsseSIM,是國(guó)微芯自主研發(fā)的新一代SPICE高精度、高性能、大容量電路仿真工具,可應(yīng)對(duì)高度集成的多功能電路設(shè)計(jì)仿真需要,如post-layout仿真、電路可靠性仿真等,為模擬電路設(shè)計(jì)、電路單元特征化、混合電路和數(shù)字電路模塊驗(yàn)證等提供更好的仿真解決方案。

該產(chǎn)品基于分層次存儲(chǔ)和電路分割并行引擎架構(gòu),集成SPICE仿真技術(shù)、高性能仿真技術(shù)、多線程和分布式并行計(jì)算技術(shù)以及交互式仿真技術(shù),支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SPICE模型和Verilog-A模型,同時(shí)兼容商業(yè)SPICE輸入輸出文件,為成熟和先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)電路設(shè)計(jì)提供可靠的SPICE精度電路仿真,且隨著計(jì)算資源的增加,仿真速度也會(huì)相應(yīng)提升。配備了電路圖輸入圖形界面和高性能信號(hào)波形顯示工具,并提供了一個(gè)集成的電路調(diào)試環(huán)境,幫助快速查找解決電路仿真問(wèn)題。


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核心優(yōu)勢(shì)


  • 提供電路分層存儲(chǔ)及分割并行計(jì)算引擎;

  • 支持眾多MOS/DIODE/BJT器件電路模型;

  • 支持用戶自定義模型或者VerilogA模型;

  • 支持晶體管老化引起的電路可靠性仿真;

  • 支持多線程多CPU及分布式并行仿真;

  • 集成交互式仿真及信號(hào)波形顯示調(diào)試功能。


產(chǎn)品功能

  • 支持多種仿真分析如TRAN、DC、AC、Noise、TranNoise等;

  • 支持多種參數(shù)變化模式如Linear、Monte-Carlo、Bisection等;

  • 支持晶體管老化引起的電路可靠性仿真分析;

  • 支持并行加速仿真,可多核/CPU,多節(jié)點(diǎn),云平臺(tái)部署;

  • 支持成熟和先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)SPICE模型;

  • 支持用戶自定義SPICE模型或者自定義Verilog-A模型;

  • 兼容Hspice和Spectre輸入文件,多種輸出文件;

  • 支持多種波形文件輸出格式以及眾多測(cè)量語(yǔ)句;

  • 支持任意時(shí)間點(diǎn)交互式瞬態(tài)仿真、增量仿真;

  • 配置電路圖輸入及信號(hào)波形顯示GUI。



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應(yīng)用方案

  • 模擬電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證仿真;

  • 數(shù)字電路單元特征化仿真;

  • 晶體管老化可靠性設(shè)計(jì)仿真。



產(chǎn)品簡(jiǎn)介

芯天成單元庫(kù)正確性檢查工具EsseSanity,是國(guó)微芯自主開(kāi)發(fā)的綜合性IP數(shù)據(jù)分析管理應(yīng)用平臺(tái),采用現(xiàn)代圖形界面以及數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù),能快速分析管理驗(yàn)證海量單元庫(kù)。質(zhì)量檢查、趨勢(shì)分析、表格分析、異常點(diǎn)檢測(cè)等功能可以快速定位單元庫(kù)的潛在問(wèn)題,幫助加速簽核。IP數(shù)據(jù)管理能夠?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行解析,并按文件類型進(jìn)行分類,同時(shí)提供關(guān)鍵信息的快速查看功能,幫助用戶掌握IP數(shù)據(jù)的整體情況。單元庫(kù)建庫(kù)一體化設(shè)計(jì)、單元庫(kù)的對(duì)比檢查以及IP數(shù)據(jù)管理等功能,能夠在同一個(gè)窗口管理所有工作,大大提高建庫(kù)人員和設(shè)計(jì)人員的協(xié)同工作效率。


核心優(yōu)勢(shì)

  • 圖形界面多PVT一鍵式建庫(kù);

  • 支持多個(gè)庫(kù)的PPA對(duì)比分析;

  • 內(nèi)嵌Tcl解釋器便于調(diào)試;

  • IP數(shù)據(jù)解析速度快,且占用資源少;

  • IP庫(kù)驗(yàn)證RUNSET腳本智能化構(gòu)建。


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產(chǎn)品功能

  • 單元庫(kù)的結(jié)構(gòu)化查看;

  • 單元庫(kù)多角度質(zhì)量檢查;

  • 單元庫(kù)多角度質(zhì)量檢查;

  • DRC、LVS批量運(yùn)行;

  • IP數(shù)據(jù)綜合分析管理。


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應(yīng)用方案

  • 單元庫(kù)簽核前檢查;

  • 多PVT質(zhì)量分析;

  • 設(shè)計(jì)套件可靠性檢查;

  • Liberty大數(shù)據(jù)分析;

  • IP數(shù)據(jù)綜合管理查看




產(chǎn)品簡(jiǎn)介

芯天成靜態(tài)時(shí)序分析工具EsseTime,是針對(duì)高可靠性場(chǎng)景下芯片時(shí)序分析的全新要求開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,綜合考慮老化效應(yīng)以及工藝波動(dòng)效應(yīng),協(xié)同EsseChar的老化庫(kù)建模模塊以及EsseSanity多工藝角性能分析優(yōu)化功能,能夠準(zhǔn)確地分析和優(yōu)化芯片關(guān)鍵路徑的時(shí)序余量,為保證芯片設(shè)計(jì)功能正確性和穩(wěn)定性提供強(qiáng)有力的支撐。


核心優(yōu)勢(shì)

  • 靈活強(qiáng)大可靠性時(shí)序分析引擎;

  • 實(shí)現(xiàn)近SPICE仿真級(jí)計(jì)算精度;

  • 精確串?dāng)_噪聲信號(hào)完整性分析;

  • 多線程及分布式架構(gòu)提升性能;

  • 關(guān)鍵路徑網(wǎng)表展示及交互查詢;

  • 多工具時(shí)序報(bào)告分析對(duì)比功能。


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產(chǎn)品功能

  • 支持CCS/NLDM模型;

  • 支持各種不同偏差分析;

  • 支持器件退化影響分析;

  • 支持關(guān)鍵路徑變化對(duì)比;

  • GUI界面信息查看對(duì)比;

  • 標(biāo)準(zhǔn)化TCL命令結(jié)合圖形操作。


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應(yīng)用方案

  • 芯片設(shè)計(jì)時(shí)序簽核檢查;

  • 車(chē)規(guī)芯片老化情況估算;

  • 標(biāo)準(zhǔn)單元工藝波動(dòng)影響;

  • 輔助布局布線時(shí)序約束;

  • 結(jié)合良率工具診斷分析。


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