國微EDA之路|第23屆中國集成電路制造年會（CICD 2020）
2020年9月17日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會等主辦的“第23屆中國集成電路制造年會暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”于廣州匯華希爾頓逸林酒店盛大舉行，大會以“賦能制造業(yè)、拓展大集群”為主題，通過高峰論壇、專題論壇及現(xiàn)場展覽展示等形式開展。
開幕會上，國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、半導(dǎo)體協(xié)會機(jī)構(gòu)、政府領(lǐng)導(dǎo)以及院士、學(xué)者等產(chǎn)業(yè)界的精英齊聚一堂，圍繞當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢和我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，與會嘉賓共商集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新，探討“區(qū)域協(xié)同、自主創(chuàng)新、集聚發(fā)展 ”的對策和途徑。國微集團(tuán)總裁帥紅宇受邀出席了高峰論壇之廣東芯片應(yīng)用與對接論壇，并發(fā)表了以“國微EDA之路”為主題的精彩演講。
首先，帥紅宇總裁從基礎(chǔ)研究、人員及研發(fā)投入、集成電路產(chǎn)業(yè)水平等方面分析了當(dāng)下國內(nèi)外EDA行業(yè)存在的差距，并針對EDA核心工具的國產(chǎn)化情況分享了獨(dú)到的見解。在嚴(yán)峻的國際形勢和國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚未完善的背景下，國微集團(tuán)在2018年承接國家重大科技專項(xiàng)后，在政府、大基金及地方集成電路基金的支持下，采用投資并購并舉的策略，積極引進(jìn)EDA相關(guān)技術(shù)和海外高端人才。另一方面，國微集團(tuán)聯(lián)合多所高校，先后設(shè)立了“西電-國微EDA研究院”，“郝躍院士工作站”、“東南-國微EDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，并聘請中科院院士王陽元、中科院院士郝躍、清華大學(xué)魏少軍教授以及西電微電子學(xué)院張玉明院長多位行業(yè)專家為集團(tuán)指引技術(shù)發(fā)展方向，從基礎(chǔ)研究、人才培養(yǎng)方面展開產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合等一系列合作。
帥紅宇總裁同時(shí)介紹了國微集團(tuán)在研發(fā)進(jìn)展上取得的喜人成績。2019年11月集團(tuán)發(fā)布了全球第一款單核最大容量FPGA原型驗(yàn)證平臺，支持400多個算力集群的驗(yàn)證平臺已商用，可支持?jǐn)?shù)十億門級別以上的芯片設(shè)計(jì)。與此同時(shí)，更大規(guī)模、更高速度的國產(chǎn)第一臺大型企業(yè)級硬件仿真器正在研發(fā)過程中，計(jì)劃于2020年下半年正式量產(chǎn)。而以布局布線為核心的后端工藝也已在多項(xiàng)技術(shù)上達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。最后，帥紅宇總裁表示，未來國微集團(tuán)將繼續(xù)采用市場化運(yùn)作、資本運(yùn)作以及產(chǎn)學(xué)研用等手段，不斷投入，通過自主研發(fā)、引進(jìn)吸收，以布局布線、硬件加速為核心，完善邏輯綜合、時(shí)序分析、功耗分析、可靠性設(shè)計(jì)、可制造設(shè)計(jì)等工具，爭取早日建立完整的數(shù)字EDA工具全流程平臺。縱觀整場高峰論壇氣氛活躍，帥紅宇總裁與各位嘉賓的精彩演講贏得了與會人員的熱烈掌聲。
