技術(shù)優(yōu)勢
Technical advantages
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SMDB超高速版圖數(shù)據(jù)庫底層問題解決，自研統(tǒng)一的層次化數(shù)據(jù)庫
國微芯突破EDA底層技術(shù)瓶頸，研制國內(nèi)首款且唯一一款自主研發(fā)的SMDB數(shù)據(jù)庫，并構(gòu)建了平臺。該平臺有效解決制造端數(shù)據(jù)格式兼容問題、避免精度丟失。數(shù)據(jù)庫讀寫速度快、支持大規(guī)模版圖和幾何計算，且集成了云計算與AI技術(shù)，性能超國外主流工具3倍，支持5nm/3nm芯片。
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自研高性能幾何計算引擎打破國外技術(shù)壟斷，賦能芯片制造精準(zhǔn)分析
國微芯自研的高效幾何計算引擎，支持大規(guī)模復(fù)雜版圖計算。其速度和精度與國際主流水平相當(dāng)。該款幾何計算引擎具備高性能查詢能力，每秒可查詢億級圖形，為公司物理驗證、掩膜數(shù)據(jù)檢查等自研工具，提供高性能、高可靠性計算支持，打破國外技術(shù)壟斷，實現(xiàn)核心技術(shù)自主可控。
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全方位加速先進工藝支持突破制造端瓶頸，加速芯片制造與先進工藝雙重革新
針對集成電路制造挑戰(zhàn)，國微芯自研多重曝光工具，依托SMDB超高速版圖數(shù)據(jù)庫與高性能幾何計算引擎，實現(xiàn)超大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)精確拆分，性能超商用工具5倍，有效提升 DUV 光刻機在先進工藝中的良率。該技術(shù)體系打破國外壟斷，加速28/14/7nm工藝自主化進程，降低對高端技術(shù)人才的依賴。
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工藝設(shè)計協(xié)同優(yōu)化（DTCO）構(gòu)筑國產(chǎn)EDA生態(tài)，打造高效制造優(yōu)化流程
面對芯片制造中的復(fù)雜挑戰(zhàn)，如多重曝光和機臺技術(shù)限制，國微芯利用其在設(shè)計端與制造端的核心工具，構(gòu)建了高效的DTCO流程，不僅滿足了多重曝光帶來的特殊制造需求，還顯著提升了設(shè)計效率，并為國內(nèi)機臺技術(shù)限制提供了有效的解決方案，從而確保了芯片性能的穩(wěn)定與優(yōu)化。
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